U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and
Research & Development in Semiconductors for the Future (UPWARDS)
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事業内容
UPWARDSは，日本側5大学及び米国側6大学，そして支援企業のマイクロン・テクノロジー及び東京エレクトロンとの日米半導体連携事業です。2023年から2028年までの5年間の取組で，半導体の人材養成の拠点を形成し，半導体の研究開発を強化することを目指しています。
U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors for the Future
実施体制
日本側大学（５大学）
- 東北大学
- 東京工業大学
- 名古屋大学
- 広島大学
- 九州大学
米国側大学（６大学）
- パデュー大学
- ボイシ州立大学
- ワシントン大学
- バージニア工科大学ロチェスター工科大学
- ロチェスター工科大学
- レンセラー工科大学
支援企業
- マイクロン・テクノロジー
- 東京エレクトロン
本事業での取組
主な取組内容は次の5つです。
- 取組１：Curriculum Design and Implementation（カリキュラムデザイン）
- 取組２：Women in Semi-conductors（半導体分野の女性支援）
- 取組３：Experiential Learnings（体験学習（ラボ実習））
- 取組４：Semiconductor and Memory Centric Research (non IP) （半導体，メモリ研究（非知財））
- 取組５：Student and Faculty Exchanges（学生・教員交流）